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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表的流道不平衡問題,以及某知名國際相廠牌的產品翹曲改良。癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其範圍從手鏡頭到AR / VR耳,從3D傳感到照明。但是,於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛時間戶分析
這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車變得越來越重要。在汽車之外,LiDAR於移動設備,於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達探測器的射線的飛時間。什麼是自訂分析?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
組織成像是該系統的最典型,因為OCT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相的深度。本文將逐步介紹如何在OpticStudio中創建商上可用的OCT模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此很明顯的,於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場,較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視力的維護也必然是設計時不容忽視的考量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
在 Alvarez變焦鏡頭的情況下,我們有一所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學系統焦距的變化。傳統變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於,傳統系統鏡頭沿光軸運動,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。由於此功能,Alvarez 變焦在智慧型手等纖薄中非常有用。圖1.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
因此,有必要討論Kogelnik理論的適範圍,供使用者參考。 折射率調變: 與平均折射率相比,折射率調變不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。一個參考的經驗法則是,於反射全像,n1/n之比不大於0.16,於透射全像,n1/n之比不大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
其它可以於該程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針錫球進精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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